聚合物合成材料复制胶LED固晶冷存冰箱胶

适合工艺：丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 



 



 

使用方法

1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；

2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；

3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

适合工艺：丝网印刷

 产品特性及应用:
本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体，通过FDA检测认证，在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强度、高韧性，能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。

密封是工程上极为重要的问题，密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了广泛的应用。同时具有粘接和密封作用，用于密封的胶黏剂简称密封胶。今天就来给大家分享一下密封胶优势。



密封胶优势如下：

1.密封性好
密封胶是以聚合物为主体的液态材料，涂在接合部位能填充表面凸凹不平处，干燥后便形成连续的黏弹性胶膜，起到可靠的耐压密封作用，不易泄漏。

2.通用性强
可用于耐油、耐水、耐化学物质的密封，一种密封胶可代替多种固体垫圈。

3.耐久性优
密封胶不易腐蚀、不易损坏、不易疲劳使用寿命长。

4.适应性广
密封胶可在-60～300℃使用，有的还可耐低温-253℃和温600℃。

5.降低成本
密封胶用量少，降低加工精度，减少紧固件数量，减轻整体质量，节能耗、。

6.使用方便
密封胶可自由成型，不受工件形状限制，施工简单，快速。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种单组份的处理剂，具有粘度非常低，能够提高粘接强度（具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材）等特点。主要用于PP塑料表面处理。


■ 主要技术参数:

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-788T
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间（S） 25℃ 20
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法:

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷：通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前，建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下，均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。

■ 储运及注意事项:

1）本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作，并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2）本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃，须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3）产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4）本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用，不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5）本产品请在通风良好的区域中使用。

■ 包装规格:

本产品采用铁罐装1000ml/罐。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：
1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项：
1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格：

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合）
1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。

注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。

■ 使用方法:

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2.使用热熔胶枪进行涂胶。
3.将涂好胶的基材粘合好至固化。
4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。
5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。

■ 储运及注意事项:

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。
2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。
3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。
4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。

■ 包装规格:

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅，是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下，如-60~200℃的条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么，导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗？
其实，导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质，并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说，如果涂抹的太厚，不仅仅起不到散热的作用，反而会给CPU带来负担。当然，如果涂抹的太薄无法填满空隙，那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气，也就是填充空隙，真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器，比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K，而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会大大的阻碍散热效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以，导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径，较好比木桶效应，导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，与金属还是有非常大差距的。所以，导热硅脂涂抹多了，相当于延长了管道的长度，并没有提高散热流量，相反，厚度过高，混入空气，还会影响散热效果。
总之，导热硅脂涂抹太厚，不仅会降低散热，还浪费导热硅脂，增加成本。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。