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“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。
AS6880 ，双组分，A：B=1：1；可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
AS6880室温导电银胶属于低温导电胶。采用室温固化工艺，无需放入烤箱加热固化，间接为您节约成本。
室温固化相比于加热固化的导电银胶，固化所需要的时间较长。适用于一些不能经过温度烘烤的电子元器件。
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