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银烧结原理,大功率器件烧结银,纳米烧结银膏

更新时间:2024-05-15 03:54:01 编号:7c1qp5lup68536
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  • 宽禁带烧结银,大功率器件烧结银,激光器件烧结银,大功率LED烧结银,SiC烧结银,IGBT烧结银

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刘志

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产品详情

关键词
烧结银封装,激光器件烧结银浆,宽禁带半导体烧结银,烧结银粉
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

银烧结原理,大功率器件烧结银,纳米烧结银膏

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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