关键词 |
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面向地区 |
全国 |
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
使用方法
1.混合，把A组份和B组份按照A:B = 10:1的重量比充分搅拌均匀。
2.使用时可根据需要情况进行脱泡。混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡2~5分钟，即可灌注使用。
3.加成型有机硅灌封胶，建议采用常温固化
无色透明流动性好双组份的电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.DZX6701使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.DZX6701为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
达泽希新材料（惠州市）有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家。公司聘请有机硅研究院士，博士，10多人从事有机硅材料研发工作，拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定，技术力量雄厚，测试手段。的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。
本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
有机硅灌封胶可用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒等产品。
————— 认证资质 —————
全国电子透明灌封胶热销信息
