产品别名 |
导热氧化铝 |
面向地区 |
球形氧化铝
——导热
我公司生产的球形氧化铝导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
| 型号
| CAP02
| CAP05
| CAP10
| CAP20
| CAP40
| CAP70
| CAP90
| |
| 粒径D50 μm
| 2
| 5
| 10
| 20
| 40
| 70
| 90
| |
| 外观
| 白色粉体
| 白色粉体
| 白色粉体
| 白色粉体
| 白色粉体
| 白色粉体
| 白色粉体
| |
| 纯度%
| >99.8
| >99.8
| >99.8
| >99.8
| >99.8
| >99.8
| >99.8
| |
| 颗粒形貌
| 球形
| 球形
| 球形
| 球形
| 球形
| 球形
| 球形
| |
| 球化率 %
| >95
| >95
| >95
| >95
| >95
| >95
| >95
| |
| 电导率 μS/cm
| ≤8
| ≤8
| ≤8
| ≤8
| ≤10
| ≤10
| ≤10
| |
| 杂 质 成 分 %
| Si
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
|
| Na
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| |
| Fe
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| <0.02
| |
以上数据为典型数值，而非生产参数。
球形氧化铝作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度。球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物。球形氧化铝对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
1. 导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶、散热基板用填充剂、热相变材料等；
2. 半导体封装树脂用填充剂；
3. 有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4. 环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
25公斤，牛皮纸袋包装，内衬塑料薄膜袋。
最近来访记录
