关键词 |
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面向地区 |
全国 |
AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆,能够承受热成型和超模压温度。
AS5701是一种可拉伸的银导体,能够承受热成型和过模塑温度,适用于电容式开关应用和互连电路,可实现完全集成的三维功能电子器件。同样,对于In Mold Electronics来说,优点是导电性更高的银,图形层上的银显示量较少,直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上,以及热成型和注塑成型后的性能。
案例3:集合了电容式触摸按钮、滑块、地图、氛围灯的面板的膜内电子;
案例4:电路制造在薄膜或者塑胶上的膜内电子;
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
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