关键词 |
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面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
一 AS9375无压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
SHAREX善仁新材建议：纳米银烧结过程中，在温度较低的条件下，原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气相迁移，通过晶粒生长形成烧结颈，但是对烧结的致密化没有影响。 在高温下发生晶界扩散、晶界晶格扩散以及塑性流动，利于烧结结构的收缩和致密化。
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