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宽禁带半导体烧结银有压烧结银AS9386

更新时间:2025-02-27 06:25:12 编号:711sk4gke1556d
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刘志

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宽禁带半导体烧结银有压烧结银AS9386

关键词
烧结银AS9386,有压烧结银膏,加压烧结银,有压烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

善仁公司是集研发,生产,销售为一体的”高新技术企业“。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%。

SHAREX善仁公司研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:

一 AS9375无压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

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