关键词 |
烧结银,纳米银胶,IGBT银胶,IPM烧结银胶 |
面向地区 |
一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率 LED、功率模块的粘接和封装。可代替日本2700。
1 导热性能(至高可达 260 W/mk)。
2 无压烧结。
3 的可靠性和可操作性。
外观 | 银灰色膏状 |
比重 | 5.8 |
粘度 | 12000±2000cP(BROOKFIELD) |
非挥发份 | 92~93% |
操作时间 | 24H |
保质期(25℃密封容器) | 本产品在室温(25±3℃)下存储,可保存1天;-25℃~-5℃环境储存,可以保存6个月。在所要求的储存条件下可以产品的性能,不恰当的储存条件会造成产品的点胶性能及固化后的使用性能变差(存储温度越低保质期越长)。 |
固化条件 | 芯片尺寸小于5×5mm室温下10~15分钟升温至130℃,并保温20~30分钟,接着用10~15分钟升温至200℃,保温1h。 |
项目 | 指标 | |
吸湿率 | <0.1% | 85℃85R.H. 500h |
体积电阻率 | 3.5×10-6 | 25℃/Ω·cm |
导热系数
| >240W/(mK)
| 激光闪光法5
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粘接强度(3×3mmAg) | 25MPa(标准条件烧结后) 30MPa(250℃/250h) 20MPa(冷热冲击500循环2) | 电子推力测试仪
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固化后银含量 | 1h@200℃ |
北京本地国产烧结银热销信息
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