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igbt烧结银,无压烧结银,烧结银工艺参数

更新时间:2024-12-24 03:42:17 编号:6f136f0m074333
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  • 烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏

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刘志

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关键词
SHAREX烧结银,加压烧结银膏,烧结银浆配方,广州烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银已经成为不可或缺的一环。

第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。

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