关键词 |
全烧结导电胶,烧结导电银胶,自主研发烧结银,烧结银封装 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。
近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。
除了半导体领域,善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例,由于3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件,而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。
全国烧结银膏热销信息