关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
面向地区 |
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2021年9月初，善仁新材与国内某LCD大厂宣共同成立联合实验室，以布局Micro LED显示技术开发。该实验室将开发Micro LED显示器端到端技术过程中所形成的与自有纳米导电银浆、工艺、设备、产线方案相关的技术。
micro-led芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
AS9120电阻率很低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4-6*10-6Ω.CM，Mirco LED发光稳定
低温烧结纳米银浆AS9120可靠性好：Mrico LED纳米银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足模块可靠性的要求。
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