关键词 |
纳米烧结银,车规烧结银,有压烧结银,烧结银胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
导热率200W焊接强度60MPA
ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。