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日本烧结银替代低温无压烧结银光芯片烧结银

更新时间:2025-01-13 18:33:36 编号:6a336ors1d9730
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刘志

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产品详情

日本烧结银替代低温无压烧结银光芯片烧结银

关键词
纳米烧结银,车规烧结银,有压烧结银,烧结银胶
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

导热率200W焊接强度60MPA

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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