关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
面向地区 |
全国 |
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：
烧结温度低：可以120度烧结；不会损坏基材。
AS9120电阻率很低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4-6*10-6Ω.CM，Mirco LED发光稳定
