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Mini/MircoLED导电胶 |
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Mini/MricoLED在巨量转移环节，目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别，区别可以从以下几个方面看待。
