LED耐温PU胶电子材料封装千京AB胶水材料

产品详情

LED耐温PU胶电子材料封装千京AB胶水材料

关键词

耐温AB胶电子胶,电子耐温封装胶,氟硅胶耐温剂,耐温硅胶材料

面向地区

全国

粘合材料

电子元器件

电子胶封装微型电子细节

联系人鲍红美产品参数可定制生产加工工艺可定制

二.LED软灯条硅灌封胶产品主要技术参数

技术参数

主要数据

固化前

外观

A、B两个组分均为无色透明液体

混合后粘度

3800-4500LS

可操作时间（25℃）

55-65min

表干时间（25℃）

200-240min

完全固化时间（25℃，3mm）

24hr

固化48小时后

透光率

97.6%

折射率

1.41

颜色

无色透明

邵氏硬度(HA)

22-24

伸长率

197.2%

导热系数(w/m.k)

0.21

封胶后内外温差

<5℃

介电强度

>27

介电常数

3.2

体积电阻率

＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

使用范围
适用于汽车、拖拉机、工程机械、石油化工设备、高温炉的法兰壳体、机匣进排气管等结合面的常温或高温密封，防止漏油、漏气、漏水。也可用于耐高温的螺纹密封。

性能参考
外观固化前:青灰色膏状物固化后:青灰色粉末坚硬固体颜色可根据客户要求更改。

密度 20℃ 1.65~1.75g/cm

不挥发份≥60% 1.4细度:≤9μm

流淌性≤6.4mm 1.6 附着力好;

耐介质性重量变化 2号航空煤油、75号航空汽油、20号航空滑油 ≤±5%

耐压力 23℃ ≥8.8 Mpa;150℃ ≥6.86 Mpa;200℃ ≥6.86 Mpa

腐蚀性:对不锈钢、钢、镍基高温合金均不腐蚀

固化条件:23±2℃×48h 或100℃×30min 。