3:1环氧树脂胶ab胶高强结构胶透明快干胶

一．产品简介

    本产品为双组份有机硅LED户外显示屏灌封胶，能够对显示屏提供长期有效的保护，分为A、B两组分包装，A组份为黑色稀胶液，B组份为微黄色或透明液体固化剂。将A、B两组分按合适的比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。本产品固化产物具有的电绝缘性，耐高低温，可在-60ºC~+150ºC范围内长期使用，对塑料套件及PCB线路板、LED灯柱有良好的粘附性能，能够防潮、防尘和防腐蚀，还可以抵抗臭氧和紫外线的侵蚀，具有良好的化学稳定性，同时本产品固化产物柔软可拆，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后利用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封材料，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性好，固化物具有的导热效率。
2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。
4、线性膨胀系数和体积收缩率小。
5、粘接强度高，耐开裂性能。
二、产品用途:
 QK-5590AB高导热耐高温灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。

于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
产品用途：于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
使用方法：
配      比：A：B = 100：20（重量比）
可使用时间： 25℃×60分钟（100g混合量）
固化  条件： 常温8-10小时或60℃×1小时
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

一、概述 ：
本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。
适 用 范 围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。
二、产品特点：
•外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。
•固化速度快，25℃时，1-3小时初固化，18小时接近粘接强度。
•粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。
•耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。
•耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。
•安全及毒性特征：有 轻微异味，无吸入危险，固化后实际。
•贮存稳定性较好，贮存期为1•5年。
三、主要技术性能指标如下：
耐温范围:-40－+380℃
体积电阻25℃1×1015Ω.cm       
表面电阻 2.5×1015Ω
耐电压20-24kV/mm     
硬度 shore D 90   
吸水率24h＜0.1%               
 剥离化温度300-400℃   
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;           
剪切强度≥20 MPa         
150℃:拉伸强度  3－5 MPa
四、使 用 方 法：
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10：1•2--1•5的比例充分调匀使用.
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。
五、注 意 事 项：
1、 取胶工具绝不可混用。   
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.   
4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。下面就如何提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下：
1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。
4、用耐高温树脂、耐高温固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上方法，开发出千京科技 QK-5300耐高温高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、耐高温达到H级。

特征：高透明、附着力强、适合大面积涂胶、无水纹、耐黄变时间长
适用范围：水晶相册、玻璃、金属、徽章、钮扣、工艺品、饰品、标牌等产品滴胶
混合比例：A/B=2/1（重量比）
固化时间：常温6-12小时60℃2小时。
一：产品概述：
1.此产品适用于适用于徽章、特多龙、面板、标贴、标牌、汽车面板、金属、玻璃、证章、皮带扣、太阳能面板、LED产品封装.大面积产品的涂胶。
2．产品特点：透明度 高、高光泽、柔韧性与附着力优、表面效果好
3．低粘度、易操作，可使用时间较长。

二：产品参数：
型    号 QK-3001A QK-3001B
颜    色 透明液体 透明液体
比    重25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝3
粘    度25℃ 1300-1800cps 120-160cps
保存期限25℃ 6个月 6个月

三：物理特性：
硬化时间16小时常温完全固化
接着强度145~165（kg/cm2）
弯曲强度235~245（kg/cm 2）
剪断强度95~ 115（kg/cm 2）
热度强度85℃
硬度60~70(SHORED)
表面阻抗1×1014(Ω/ cm2)
容积阻抗3×1013(Ω/ cm2)
介电常数4.2
破坏电压22KV以上（LV/mm）
可使用时间100g×25℃45分钟
QK-3001AB常温25℃以下硬化时间延长，如果硬化时间缩短，以60℃烤2.5小时。