湾泰芯片键合固定胶,台湾晶圆临时固定石蜡环氧

粘结蜡 晶片减薄临时固定蜡 括LED减薄蓝宝石减薄临时规定粘结蜡、晶圆面涂层保护剂、晶片清洗剂，以及晶片蜡粘结加热台等产品。本公司提供的粘接蜡具有很好的粘合力，提纯精度高有助于晶片平坦度控制和改善。主要用于LED外延片（蓝宝石）的研磨、太阳能电池级别和半导体级别晶片、化合物晶片的减薄、研磨、抛光；磁性体铁氧体的切割等临时固定用。
加热台用于晶片上蜡的加热使用。日本进口110V，功率有1100W、1400W，台面加特氟龙处理，避免烧焦等污染，数显温控方便，分体设计使用安全系数高。
其他产品:单、双面研磨用个规格的金属铸铁研磨盘、治具等产品。

半导体材料、光学玻璃、陶瓷、金属制品平面加工的切割、磨片加工制程耗材和配件的供应商。产品包括临时固定热熔粘接蜡。为半导体、光电加工精密加工的朋友提供粘胶 粘接蜡（上盘蜡）。产品系列丰富供选择。

主要应用：金属、水晶、蓝宝石、压电陶瓷、磁性材料、半导体晶圆、芯片、LED外延片等材质的堆垛切割、切粒，磨片加工

UltraLux™LF系列
临时安装用液体蜡粘合剂
VALTRON®UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂是专为半导体和光伏晶圆基片大于
直径两英寸。UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂具有高的粘结强度，良好的耐温性和低
粘度，为器件晶圆和晶圆基片提供可靠的薄层黏合剂。

特的功能
•在高加工速度下具有高粘结强度
•高软化点和熔点
•粘度低，流动性好
•超紧TTVVALTRON®UltraLux™的涂层可以通过旋转涂层机完成
或理想的涂层方法。溶剂可以被蒸发掉
烘烤(推荐温度为100°C-120°C)。挂载
基材到所需的基材载体板上。拆卸可以
通过浸渍和浸泡粘附的衬底来完成
放入异丙醇浴中。为了加速
拆装过程中，在40°C-60°C加热IPA浴
推荐。使用IPA可以清洁基板
或使用VALTRON®SP2200洗涤剂进行精密清洗。

2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。