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汉高Underfill8830S,汉高乐泰8830s底部填充剂环氧

更新时间:2025-03-25 01:03:00 编号:6033m2p85499ba
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  • 乐泰8830s底部填充剂,Underfill 8830S,8830底部填充胶,芯片底部填充胶

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徐发杰

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产品详情

汉高Underfill8830S,汉高乐泰8830s底部填充剂环氧

关键词
乐泰8830s底部填充剂
面向地区
全国

乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
外观灰色粘贴
●纯度高
●高TG,低CTE
●提高韧性
●流动性好,自动切角
●操作时间长,工作寿命长
●260ºC回流能力,无铅,
加热固化
应用程序
倒装芯片BGA

汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能,能防尘和防渗水,起到足够的绝缘保护作用;灌封胶比较柔软,能防止焊点的脱落;由于模块内部含有一些发热元件,所以灌封胶需要具有一定的导热作用。

为什么要选用汉高灌封胶?
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备:晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术:Decap开盖,x-ray,快速封装,陶瓷封装,管壳封装,气密性测试,拉力测试,剪切力测试等。

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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