关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
善仁新材博士团队对烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。
| 主营行业：导电银浆 |
| 公司主营：烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨 |
| 主营地区：中国 |
| 企业类型：股份合作企业 |
| 注册资金：人民币6600万 |
| 公司成立时间：2016-09-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 品牌名称：AS |
| 主要客户群：4C电子，新能源 |
| 年营业额：人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
| 年出口额：人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
| 年进口额：人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 经营范围：导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。 |
| 厂房面积：2000平方米 |
| 月产量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：314117 |
| 公司传真：021-34083382 |
| 公司邮箱：future@sharex.xin |
| 公司网站：sharex.xin |
全国低温固化可焊接银浆热销信息
