关键词 |
成都常温固化导电银胶,生产常温固化导电银胶,制造常温固化导电银胶,制造常温固化导电银胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
全国常温固化导电银胶热销信息
