联系人鲍经理
特性：
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
具有的防潮、防水效果。
用途：
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
步骤一：用干净容器将A与B按重量比10：1混合，快速搅拌均匀。硅胶中的空气可用真空除去，但大多数情况下，在印花过程中气泡会自行消失。根据用量，现配现用，先通过小量试用，掌握其使用技巧。为获得平滑的印花效果，推荐使用精细的筛网（≥120目）。
步骤二：可根据客户需求调整可操作时间及硫化时间。其它技术指标也可根据客户不同求进行调整。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
