芯片固定硅胶电子芯片邦定胶低硬度高透明果冻胶
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更新时间：2020-01-11 18:23:08 信息编号：5c1dm9e8jf05c6

￥130	1-99支
￥120	≥ 100支

价格：
130.00 元
热熔胶类：
包装热熔胶
粘合材料：
电子元件
关键词：
芯片固定硅胶,电子芯片邦定胶,芯片邦定胶,低硬度高透明果冻胶

张涛

13925804473 0769-87715350

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详情介绍

产品别名	电子果冻胶,硅胶,硅凝胶,果冻胶	面向地区	广东东莞	热熔胶类型	包装热熔胶
粘合材料类型	电子元件	粘稠度	5w-30

芯片固定硅胶电子芯片邦定胶低硬度高透明果冻胶

电子果冻胶产品简介：
为单组份有机硅粘接固定胶。室温固化，粘接强度高，不腐蚀金属，耐温可在-60℃～300℃范围内长期使用。
东莞二硅胶、产品特性
1．流动型，能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好，可在-60℃～300℃范围内长期使用。绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
三、基本用途
广泛应用于电子、仪器仪表、机械设备、汽车工业、电加热元件、家用电器、PTC发热器、灯具等领域的粘合、密封、绝缘、防潮、防震、披覆保护及加固。
电子芯片邦定胶产品技术参数：
固化前固化后
外观黑色/白色/透明抗拉强度(Mpa) ≥1.6
相对密度（g/cm3,25℃） 1.08 拉断伸长率(%) 2.0
粘度（cps,25℃） 5500～6200 硬度(邵氏A) 22
表干（min,25℃） 8～15 剪切强度(Mpa) ≥1.5
完全固化时间(2mm,25℃) 24h 剥离强(N/cm) 6.2
固化类型单组份脱酮肟型使用温度范围(℃) -60～300
体积电阻率(Ω•cm) ≥2.8
介电强度(KV/mm) ≥20
介电常(1.2MHZ) 2.0

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