甘肃湾泰晶圆临时固定石蜡环氧,晶圆临时键合解键合

粘结蜡 晶片减薄临时固定蜡 括LED减薄蓝宝石减薄临时规定粘结蜡、晶圆面涂层保护剂、晶片清洗剂，以及晶片蜡粘结加热台等产品。本公司提供的粘接蜡具有很好的粘合力，提纯精度高有助于晶片平坦度控制和改善。主要用于LED外延片（蓝宝石）的研磨、太阳能电池级别和半导体级别晶片、化合物晶片的减薄、研磨、抛光；磁性体铁氧体的切割等临时固定用。
加热台用于晶片上蜡的加热使用。日本进口110V，功率有1100W、1400W，台面加特氟龙处理，避免烧焦等污染，数显温控方便，分体设计使用安全系数高。
其他产品:单、双面研磨用个规格的金属铸铁研磨盘、治具等产品。

VALTRON®TriAct™DF切丁液系列由非离子表面活性剂、消毒活性物质和其他功能性物质配制而成
用于半导体晶圆切丁过程的配料。它们能有效消除硅尘颗粒，消毒
生产系统管路，提供易于冲洗的低泡沫快速坍缩型材，有助于阻止微生物生长活动
浓缩或低稀释，防止腐蚀，减少和中和静电荷。除了清洁，VALTRON®
TriAct™DF系列润滑切丁刀片，在稀释率高达1:400时，可显著降低摩擦和表面张力
起到冷却剂的作用，减少导致硅片裂纹的热量。

用于半导体晶圆切割的切割液
特的功能
•有效消除硅粉尘堆积
•消毒，阻止微生物生长和防止污泥
防止电偶腐蚀
•延长刀片寿命
•润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量
•低发泡
•中和静电荷

应用程序
VALTRON®TriAct™DF切丁液在大多数情况下都是有效的
调剂系统。所述切丁液以液体形式供应
浓缩稀释用去离子水1:2000至
1:40 000，但根据种类和数量而有所不同
污染被移除。
消毒:
使用(消除现有微生物生长):
1:20 ~ 1:40稀释。
日常使用:1:2000至1:2000

特的功能
•在高加工速度下具有高粘结强度
•高软化点和熔点
•粘度低，流动性好
•超紧TTVVALTRON®UltraLux™的涂层可以通过旋转涂层机完成
或理想的涂层方法。溶剂可以被蒸发掉
烘烤(推荐温度为100°C-120°C)。挂载
基材到所需的基材载体板上。拆卸可以
通过浸渍和浸泡粘附的衬底来完成
放入异丙醇浴中。为了加速
拆装过程中，在40°C-60°C加热IPA浴
推荐。使用IPA可以清洁基板
或使用VALTRON®SP2200洗涤剂进行精密清洗。
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。