关键词 |
LED封装材料,LED模顶胶,芯片模顶胶,球头胶 |
面向地区 |
外观 |
黑色粉末 |
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类别 |
有机硅树脂 |
一、产品概述：
QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动，成型果好；具有良好的耐高温性能；对油墨层和金属（包括镀银、铝基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐黄变性能异；电气绝缘性能异。
二、典型应用：
LED球面透镜胶、 LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装
三、技术参数：
检 测 项 目 检测结果
固化前 外观 A:透明偏雾膏体B:透明或微雾液体
粘度 A:30000±3000mPa·SB:650±100mPa·S
操作性 混合比例（z量比） 4:1
推荐固化工艺 150℃1h
可操作时间 （25℃） ≥8h
固化后 外观 半透明弹性体
透光率（450nm） ＞85%
硬度（Shore A） 52±2
折射率 1.46-1.48
拉伸强度（MPa） ＞3
断裂伸长率（%） ＞200
体积电阻率（Ω·cm） 1.0*1015
四、使用指引：
1. 点胶前确保LED基材表面无引起硅胶固化的物z，如有则需清理后点胶；
2. 在点胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶；
3. 将A、B两组分按照z量比4:1称量使用，建议在干燥无尘环境中操作生产；
4. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）进行搅拌，充分搅拌均匀后转移至点胶针筒，再次搅拌脱泡，调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶；
5. 点胶结束后放入烤箱烘烤固化，推荐固化工艺为150℃/1h。也可根据实际情况进行调节，但对胶水进行系统全面的测试。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
五、产品包装：
本品为塑料包装，A组分：4Kg/桶；B组分： 1Kg/罐
六、储存及运输：
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保z期6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
七、注意事项：
1、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化；
3、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。
