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灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
当今市面上的弹性灌封胶，大多都是双组份产品，可以被用在工业领域，达到灌封以及保护作用。当其稳定固化之后，会发挥优良的机械性能以及电气性能，达到意想不到的效果。
弹性灌封胶有哪些特点？
在使用过程中，该胶粘剂的弹性，会自动抵抗外界的冲击与压力；粘度很低，可以在一定时间内进行良好的操作，有效延长可操作时间；在配胶时不需要太复杂的程序，直接调配使用即可；耐温性不错，可以在零下45度到120度的范围中使用。
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