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乐泰ABLESTIK144a耐高温环氧 |
面向地区 |
全国 |
品 名: ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 导电银胶
成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 28
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 150℃×1小时，125℃×2小时
特 点: 满足MIL-STD-883，高可靠
主要应用: IC封装，光电子
包 装: 3.6g/支
特 性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。
耐高温环氧树脂灌封胶？
144A
无溶剂粘接胶？
144A
全国乐泰ABLESTIK144a耐高温环氧热销信息
