乐泰LOCTITEECCOBONDUF3808底部填充剂
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更新时间：2021-04-19 21:08:02 信息编号：558vmdfo0d1d7

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价格：
2.00 元
厂家(产：
山东
牌号(L)：
3808
关键词：
乐泰3808,乐泰底部填充胶,乐泰3808底部填充胶

戴宇

13823360503

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详情介绍

乐泰LOCTITEECCOBONDUF3808底部填充剂

产品别名	底部填充胶,underfill胶,芯片保护胶,BGA胶	面向地区	广东深圳	厂家(产地)	山东
牌号(L)	3808	基本指标	产商/产地

LOCTITE ECCOBOND UF 3808 / Hysol UF 3808 - 底部填充胶
设计用于电子设备的防水应用，能够在低温下快速填充，限度地减少对其他部件的压力。这样可以节省焊接安全的保层。
ECCOBOND UF 3808细管底部填充胶设计用于在低温下快速固化，以限度地减少对其他组件的压力。固化后，该材料具有出色的机械性能，可在热循环过程中保护焊点。
分类：环氧胶粘剂
鉴定：液体黑色
产品优势：
高传输容量
减少对设备的影响
易于修复
应用：粘贴芯片部分。和BGA
产品规格：
粘度（20℃）mPas（cP）：360
密度：1.16
保质期@ 25°C，25％粘度增加时，日期：3
保质期（-20°C）：1年
干燥时间：> = 130℃时为8分钟
干燥快速：150℃下5分钟

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