关键词 |
烧结纳米银膏厂家,白城烧结纳米银膏,烧结纳米银膏厂家,供应低温烧结纳米银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
3增加续航里程:善仁新材的烧结银显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上,包括:充电器和DC/DC转换器。随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程。
4实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。
5 耐候性好:长期耐温-55-150°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
性价比特别高的纳米银膏,欢迎选购。