关键词 |
无锡烧结银新用途,低温烧结银,银烧结材料,导电银浆烧结 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料,一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点。
对于新增元器件,当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330,非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术,帮助客户解决挑战性的难题,并积极为不同行业的客户持续创造更值。
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