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密封电子封装胶表面处理剂材料小型过线马达胶

更新时间:2024-11-20 09:41:38 编号:5417ndih49434f
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  • 电子封装阻燃胶,胶水AB料,AB型材料胶封装,电子密封电阻胶,电子密封剂材料,密封封装灯板胶,小型过线马达胶,三防漆材料,电子单反胶材料

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鲍红美

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产品详情

密封电子封装胶表面处理剂材料小型过线马达胶

关键词
密封粘接封装胶,精密封装电子材料,电子阻燃氟胶,镜面封装材料
面向地区
全国
品牌
AB
粘合材料类型
金属类
塑料品种
PE
外观
溶液
形态
破碎
颜色
本色
执行质量标准
行标

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化,可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件,装配轴承与衬套,并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属,可粘接镀锌,镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件,扬声器零件和珠宝上。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。

2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。

4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶,属于脱醇固化,过程中释放出的小分子醇类物质较少,完全固化后无气味,具有的粘接性能,耐高低温性能,在-50℃~+200℃范围内性能变化不大。其主要用于灯饰、各种玻璃、铝材、工程塑料的粘结与密封。与玻璃、铝材、PVC和PC等具有良好的粘结性,一般不使用底涂。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9972C
外观状态 目测 透明半流淌
表干时间(min) / 3-5
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.0±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 18±2
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥0.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥100
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作范围 / -50~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法

1.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除灰尘和油污等。

2.施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3.固化:将涂装好的部件置于空气中,让其自行固化。此胶是一个从外向内部固化的过程,在24小时以内(室温及50%相对湿度),将固化2-4mm左右的深度。温度低、湿度小固化时间会延长。

4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下,储存期为6个月。

4.产品开封后,聚氨酯密封胶公司建议应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用铝管装50ml/支(200支/箱)。

导热灌封胶选型注意事项有哪些?
1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。

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