关键词 |
电子阻燃氟胶,电子硅油封装剂,镜面封装材料,AB封装粘接 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
AB |
粘合材料类型 |
金属类 |
塑料品种 |
PE |
外观 |
溶液 |
形态 |
破碎 |
颜色 |
本色 |
执行质量标准 |
行标 |
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度的含硅树脂的导热材料，其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，让其与导热硅脂、导热硅胶有不同特性的区分，并且可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。
低温固化高强度环氧胶粘剂
注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2，一次配胶量不宜太大，配胶后操作时间：室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕，应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起，于常温下贮存，有效期为12个月。超过贮存期，若检测合格，仍可使用。
全国电子封装阻燃胶热销信息
