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环保化学助剂电子AB封装塑料AB胶材料

更新时间:2025-02-16 08:21:11 编号:532enal6k086d6
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  • AB封装胶电子阻燃AB胶电子胶材料,聚酯树脂,聚酯材料,密度高AB胶,电子AB封装,密封阻燃AB胶,聚氨酯灌封胶材料

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鲍红美

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产品详情

环保化学助剂电子AB封装塑料AB胶材料

关键词
新型材料,塑胶材料,聚氨酯合成材料,环保化学助剂
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化,室温空气中的微量湿气进行二次固化

单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂,固化速度快,同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ;
中等粘度,适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺;
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜;
对各种电路板有良好的附着力;
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆,可绝缘、防潮、防水防锈,表面光亮平滑。机械强度高,漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍,使被涂敷产品得到的保护

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶,A组份为硅胶,B组分为催化剂,即固化剂,当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料,是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途:
根据用途,有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类,前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品;后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;
2、本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面;
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片,也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定;
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。


纳米加成型有机硅凝胶使用工艺:
1.混合前,把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

性能及用途
本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶,使用时,靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~ +200°C温度范围内长期使用,具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。
本产品对绝大多数材料无腐蚀性。
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封,如电熨斗的密封粘接。
典型技术指标(实测值不应被视为产品标准使用):
序号 项 目 单位 技术指标 检测标准
固化前 1 外观 / 红色流动体 目测
2 表干时间 min 10 GB/T 1728
3 平流直径 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸强度 MPa 1.2 GB/T 528
7 断裂伸长率 % 160
8 剪切强度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 导热系数 W/(m·K) 0.8 GB 5598
11 介电常数(1MHz) / 3.0 GB/T 1693
12 介质损耗因数(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 体积电阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 击穿强度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐热性 -60℃到260℃间使用
使用方法与注意事项
* 先用乙醇或丙酮等挥发性溶剂把需粘接或密封部件清洗干净,待溶剂挥发后,将本品从金属软管中挤出,均匀涂复或灌封于部件上。
* 对于较厚或较深的元件,涂复或灌封厚度每次应小于3mm。等硫化后再涂复或灌封第二层。
* 特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤硫化处理,确保硫化胶的稳定性。
* 作密封和粘接时,一般在涂胶后在空气中放置片刻,待吸收部分水份后再合拢加压粘接。24小时后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完毕,应迅速旋紧盖子,以免管内余胶接触空气中水份而固化。
* 提高环境温度和相对湿度可提高胶的固化速度。

一、产品性能:
本产品快干,附着力强,具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途:
广泛适用于各种电子元器件,电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标:
外观 无色透明液体
粘度(涂4杯/25℃) 50~80S
干燥时间(25℃) 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度(kg/cm2) 6~7
剪切强度(kg/cm2) 4~5
剥离强度(N/mm) 5.5~8
介电强度(kv/mm) 20~25
介电常数(1.2MHz) 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H,不起泡,不分层,不脱落。
体积电阻(Ω·cm) ≥1014Ω·cm
击穿强度 >40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项:
1、应在通风良好的场所施工,工作场地装配有抽风排气系统,并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量,进行施工。

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