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银烧结设备,SiC烧结银,纳米烧结银膏

更新时间:2025-02-18 04:09:27 编号:5013csmts5d315
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刘志

13611616628

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银烧结设备,SiC烧结银,纳米烧结银膏

关键词
低温烧结银膏,导电银浆烧结,银烧结技术,igbt烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

以近期国内外大热的新能源汽车为例,新能源汽车存在的核心困难是充电速率过慢,主流的研究热点集中在快速充电技术上,而快充技术的实现就需要用到高压SiC半导体器件。

未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在中高电压领域应用的重要组成部分。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。

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