关键词 |
低温烧结银膏,导电银浆烧结,银烧结技术,igbt烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
以近期国内外大热的新能源汽车为例,新能源汽车存在的核心困难是充电速率过慢,主流的研究热点集中在快速充电技术上,而快充技术的实现就需要用到高压SiC半导体器件。
未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在中高电压领域应用的重要组成部分。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。