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Mini/MircoLED导电胶 |
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键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
AS6080导电胶在100度固化，可以保护不耐高温的其他器件；180度可以20秒固化，可以大的提高了生产效率。
异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右，再小的话就很难实现了。
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