关键词 |
预成型银膜,预成型烧结银膜,烧结银膜模切,热压烧结银膜 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
即烧结型银膜|预成型银膜GVF9000系列
宽禁带半导体,如SiC和GaN等材料的兴起与应用,大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较具前景的功率器件封装材料。
为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的全球者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出GVF9000系列加压即烧结型银膜|预成型银膜。
GVF9000系列即烧结银膜|预成型银膜具有很多优势:
1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片,LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;
善仁新材公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料,绝缘材料、粘结材料等解决方案。
善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。