关键词 |
纳米烧结银,纳米银焊膏,纳米烧结银,烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
其实际的产品都是一样的,就用利用纳米银的自身势能和特殊配方,经过低温烧结,就可以起到高温服役,高导热,高导电,高可靠等特点。
为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。
善仁新材作为烧结银的者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。
AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。