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灌封胶金属塑料粘接黑色灌封胶钢筋混凝土胶手工饰品硬胶

更新时间:2025-03-12 04:43:15 编号:4e35v8ido848f0
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  • 阻燃密封胶线路粘接胶,电源防水导热胶,有机硅电子防水胶,透明水晶滴胶AB胶,DIY模具,环氧树脂胶快干硬胶标本制作胶,注射式环氧植筋胶,A级建筑结构环氧胶,高强结构胶,钢筋混凝土胶

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鲍红美

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产品详情

灌封胶金属塑料粘接黑色灌封胶钢筋混凝土胶手工饰品硬胶

关键词
高分子防潮防水封堵,硅酮密封胶,结构胶QK-9950中性透明黑色胶,环氧树脂ab胶
面向地区
全国
厂家(产地)
国产
牌号(L)
E-44
基本指标
产商/产地
CAS
61788-97-4
技术指标
粘度(mpa.s)

一.产品简介

本产品是双组份加成型有机硅透明灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-60ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境,符合RoHs标准及相关环保要求。

于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
产品用途:于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
使用方法:
配      比:A:B = 100:20(重量比)
可使用时间: 25℃×60分钟(100g混合量)
固化  条件: 常温8-10小时或60℃×1小时
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 灌注后胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

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景宏化工:生产粘ABS与不锈钢固状胶,粘PC透明胶水,亚克力胶,塑料粘陶瓷胶,高流动粘PP胶水,UV无影胶,螺纹紧固胶等。本企业产品全符合SGS标准。
本公司提供各种硅胶、金属、塑料胶水,透明、环保,耐高低温。技术人员为你解决粘接难题与方案, 技术科技企业。
QK-1500PC(聚碳酸酯)塑料胶主要用于PC塑料与PC、软PVC、ABS、AS、PS、PMMA等合金塑料的自粘或互粘。
千京QK-1500PC(聚碳酸酯)塑料胶是以乙烯基聚合物为主体的单组份聚碳酸酯(PC)工程塑料胶粘剂;
具有使用方便,快速定位,粘接强度高,常温固化,固化物等优点;
具有的防水、耐热、耐寒、耐油、耐腐蚀性和无白化的性能;
符合欧盟ROHS标准,是目前粘接聚碳酸酯(PC)工程塑料胶种。

适用范围:

千京科技QK-1500PC(聚碳酸酯)塑料胶广泛应用于工艺品、玩具、PC板、电子产品塑胶壳、PC展柜、PC容器等方面的粘接与修补。


一、电子灌封胶用途:
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
二、产品优点:
FDA耐高温食品级硅胶#ZNZ98系列#为双组份加成型加温或室温硫化硅橡胶,耐高温食品级硅胶适合注射成型工艺的双组份高透明、高强度、高抗撕液体硅橡胶。用于高挡次浇注成型产品、蛋糕模具、翻糖拉丝模具、巧克力模具、糖果模具、慕斯、布丁等食品模具制造。

继电器封边胶:
应用点: 主要是密封继电器四条缝,周边材料是增强阻燃尼龙PA66,产品尺寸26*16*40, 
要求:
凝固后强度大,环保阻燃,搞震性能好,耐压AC2000V,把缝隙填满就行,但是缝隙下边没有面阻挡,因此要求胶水流动性不能太大,有一定的触变性,耐压:工频AC1000V,泄露电流≤1mA,历时1min无击穿或闪络现象,阻燃性能:点燃后离开火源,20s内熄灭;
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器
要求:
① 导热系数大于3W/m•K
② 挥发慢、不易干涸
③ 可适用自动点胶设备施胶

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能,如高寒环境或高温环境下。下面就如何提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下:
1、用改性树脂,可在树脂中加入部分其他长链树脂,改变树脂交联交联结构,增加树脂韧性,从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂,稀释剂只能起稀释树脂,提高填料含量的作用,用增韧剂,不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性,提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料,高导热填料可提高电子灌封胶导热性能,在高/低温环境下,可迅速传热,使电子器件整体温度较均匀,迅速消除内应力,从而提高耐冷热冲击性能。
4、用耐高温树脂、耐高温固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了,在高温环境下,硬度和强度提高,从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料,增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性,从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺,延长固化时间,减少电子灌封胶内部气泡,从而消除固化后电子灌封胶内应力,增大电子灌封胶本身强度,从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上方法,开发出千京科技 QK-5300耐高温高导热耐冷热冲击电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高;适用于高寒高温环境,可大体积灌封,高导热、耐高温达到H级。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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