广西超纯水抛光树脂半导体清洗纯水树脂MB-115

型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂

主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯

官能基 磺酸基 I 型季胺官能基

物理性质 球状颗粒 球状颗粒

离子型式 氢型 氢氧型

粒径范围 16-50 16-50

粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm

微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh

总交换容量 1.8 meq/ml

PH 范围 0-14 0-14

允许温度 120℃ 80℃

溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂

超纯水抛光树脂是一种常用于光学元件制造中的材料。它具有高透明度、高抛光效果和低残留物的特点，可以用于对光学元件表面进行抛光和修饰。 超纯水抛光树脂通常由聚合物材料制成，其中可能包含一些添加剂和填料。这些材料经过特殊的制备工艺，使其具有高度纯净的特性，以避免在抛光过程中产生杂质和残留物。 在使用超纯水抛光树脂进行抛光时，通常需要将光学元件浸泡在超纯水中，并施加适当的压力和运动，以实现表面的平整和光滑。这种抛光过程可以去除元件表面的微小缺陷和瑕疵，提高其光学性能和透明度。 超纯水抛光树脂在光学元件制造、光学仪器和光学通信等领域中具有广泛的应用。它可以用于制造透镜、棱镜、光纤等光学元件，以及光学系统的组装和调整过程中。

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

EDI技术是将膜法和离子交换法结合起来的新工艺，基本原理主要包括离子交换、直流电场下离子的选择性迁移及树脂的电再生。水中的离子通过交换作用吸附于树脂颗粒上，再在电场作用下经由树脂颗粒构成的“离子传输通道”迁移到膜表面并透过离子交换膜进入浓室。由于离子的交换、迁移及离子交换树脂的电再生相伴发生，犹如边工作边再生的混床离子交换树脂柱，因此可以连续不断地制取的纯水、高纯水。
EDI系统由增压泵、膜堆、电源以及相应的仪器、仪表、阀门、机架、管道等组成。

目前部分国内用户对抛光混床树脂的了解过于单一，比如一些用户（比如实验室用水）认为自己的用水量不大，设备不带再生能力，而对出水指标要求又比较高，所以把一切要求都寄托于抛光混床树脂的处理上，其实这种想法是有问题的。个人一直想对目前高纯水、超纯水市场的一些不正常现象提几点建议，现在正好借你的问题一起交流沟通如下：
1）市场通及对比
由于早些年很多高纯水、超纯水设备乃至生产线都是国外引进，所以抛光混床树脂也都是国外。就目前市场通的国外抛光混床树脂的品质而言，罗门哈斯的抛光树脂出水指标佳，陶氏和朗盛随后。国产中规模化生产线并不多见，年产能1000立方以上的就浙江争光一家。但由于合成原料纯度、树脂选型及生产工艺的严谨性不同，国外抛光树脂的品质忧于国产抛光树脂，当然，国外抛光树脂的价格也远远国产抛光树脂。

Tulsimer MB-115：原装进口低阶核子级抛光树脂，进水电阻率10兆欧以上出水可稳定达到17.5兆欧，有 ，处理水量大：1L树脂可处理60-80吨水；