关键词 |
芯片绝缘胶84-3固晶胶 |
面向地区 |
全国 |
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，美军标导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，胶，胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方，旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成，具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上，消除锯痕，增加锯片寿命，提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液，可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂，无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的，很容易表明树脂和硬化剂的完全混合，并提供快速固化时间在室温下提高生产率
全国芯片绝缘胶84-3固晶胶热销信息
