汉高乐泰2151光纤胶,海南汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶回收

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
带真空装置提高脱泡能力！
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。



自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！
自转轴部的杯座错位后，增大容器与材料的接触面。与以前的设备（杯座垂直）相比，提升搅拌能力，难以出现材料结团的现象。可以放置杯状与针筒状等长形容器，与公转轴保持一定的距离，从而实现均匀搅拌。
杯座部有垂直型（SK-350TV）和错位型（SK-350TVS）两种式样，可根据目的进行选择。
垂直型对应搅拌量，错位型增大容器和材料的接触面与垂直型相比提高了搅拌能力。

※根据材料会有不同结果，对应处理量或者搅拌力的目的，可选择对应的型号。



搅拌时间的比较（垂直型VS错位型）


带有真空装置提高脱泡能力！
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。



杯座尺寸 400ml × 2杯
其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定（对应公转0-1。0倍）
※存在与实际式样差异的情况
设定时间 10～300秒（10秒単位）
步骤模式 1-5步骤
不同的动作模式（条件）下，大可连续设定5步骤。
记忆存储（条件设定存储） 客户设定频道 90CH
固定数据频道 10CH
电源电压 単相 AC200～240V
50/60Hz
消耗功率 2.0Kw（包含真空泵）
外形尺寸 565（W）×682（D）×725（H）（mm）(突起部除外)
本体重量 约160kg（不包含真空泵）