关键词 |
烧结银膏,有压烧结银,国产烧结银膏,加压烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
有压烧结银是一种常见的半导体封装材料，压烧结银的工艺非常复杂，需要考虑到不同的因素，如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺，可以制作出精美的饰品。
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式，商业上也是广泛应用到了封装方面，特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势，比如导电和导热性能非常好。
有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也会用烧结银。
银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势，尤其是压力是非常重要的，关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的，实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法，功率输入的可靠性，性能非常的好。
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；
| 主营行业：导电银浆 |
| 公司主营：烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨 |
| 主营地区：中国 |
| 企业类型：股份合作企业 |
| 注册资金：人民币6600万 |
| 公司成立时间：2016-09-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 品牌名称：AS |
| 主要客户群：4C电子，新能源 |
| 年营业额：人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
| 年出口额：人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
| 年进口额：人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 经营范围：导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。 |
| 厂房面积：2000平方米 |
| 月产量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：314117 |
| 公司传真：021-34083382 |
| 公司邮箱：future@sharex.xin |
| 公司网站：sharex.xin |
北京本地有压烧结银膏热销信息
