胶粘剂导电银胶有压烧结银膏宽禁带半导体烧结银.. 免费发布导电银胶信息

有压烧结银膏宽禁带半导体烧结银高可靠烧结银

更新时间:2024-06-29 07:09:22 编号:4a141vmut4c39f
分享
管理
举报
  • 56000.00

  • 烧结银有压烧结银膏AS9386,美国烧结银替代,德国烧结银替代,日本烧结银替代,高性价比烧结银,高可靠烧结银,上海烧结银,国产烧结银

  • 4年

刘志

13611616628

微信在线

产品详情

关键词
加压烧结银膏,烧结银AS9386,有压烧结银AS9386,有压烧结银
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

有压烧结银膏宽禁带半导体烧结银高可靠烧结银

善仁公司是集研发,生产,销售为一体的”高新技术企业“。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%。

SHAREX善仁公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银、有压烧结银、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、纳米银墨水、导电银胶、导电银浆、UV固化导电银浆、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶ACP、电磁屏蔽导电油墨、导热胶、UV胶粘剂等产品。

很多客户存在很迷茫,无压烧结银和有压烧结银的区别在哪里,如何选择烧结银,以及烧结银的特点有哪些,下面就一一介绍给大家。

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:

一 AS9375无压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

二 AS9386加压烧结银工艺流程:

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低,建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

留言板

  • 烧结银有压烧结银膏AS9386美国烧结银替代德国烧结银替代日本烧结银替代高性价比烧结银高可靠烧结银上海烧结银国产烧结银加压烧结银膏烧结银AS9386有压烧结银AS9386有压烧结银
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
小提示:有压烧结银膏宽禁带半导体烧结银高可靠烧结银描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
刘志: 13611616628 让卖家联系我