关键词 |
碳化硅烧结银,无压烧结银,导电银浆烧结,半烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。
善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。
