泰州超纯水抛光树脂去电导率高纯水树脂MB-115

型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂

主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯

官能基 磺酸基 I 型季胺官能基

物理性质 球状颗粒 球状颗粒

离子型式 氢型 氢氧型

粒径范围 16-50 16-50

粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm

微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh

总交换容量 1.8 meq/ml

PH 范围 0-14 0-14

允许温度 120℃ 80℃

溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂

一、树脂简介
杜笙TULSION MB-106UP是由核子级强酸型阳离子杜笙TULSION T-46及核子级强碱型阴离子杜笙TULSIONA-33以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混床级离子交换树脂,提供给须要高纯水系统抛光用。
Tulsimer MB-115是由核子级强酸型阳离子Tulsimer T-46与核子级强碱型阴离子Tulsimer ®A-33以1:1.5体积 比预先混合好的混床级离子交换树脂。


二、适用行业
MB-115抛光树脂适合用于电子产业，生产半导体及映像管产业，实验室，激光，高精 仪器，医用行业等需要超纯水的行业，以及核电厂等使用。

三、 1L产水60吨硬性要求
EDI15.2兆欧进水，可达到60吨

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

超纯水系统是指系统从原水至超纯水完整产生的生产系统。 一般超纯水系统是经由多重过滤，离子交换，除气，逆渗透，紫外线，超滤，纳米率，离子吸附过滤所产生的超纯水。

抛光树脂是超纯水末端的滤料，确保出水水质稳定达标。
抛光树脂主要工作原理就是吸附水中钙镁离子，但是吸附也是有一定顺序的，按照排序来
看，钙镁离子位置不算是前面，所以说既然能吸附钙镁离子就会吸附排在它前面离子，如
果发现水流速发生变化，一些离子就会被冲出来，终导致质量变化。
树脂分为两种。阳离子树脂主要去除水中的钙镁离子。水中没有了钙镁离子加热后就不会
结垢。一般用在锅炉较多。阴离子树脂就是降低电导率了。一般是需要纯水的地方才会用
到。两种树脂靠酸碱来再生。再生后可以重复使用

目前部分国内用户对抛光混床树脂的了解过于单一，比如一些用户（比如实验室用水）认为自己的用水量不大，设备不带再生能力，而对出水指标要求又比较高，所以把一切要求都寄托于抛光混床树脂的处理上，其实这种想法是有问题的。个人一直想对目前高纯水、超纯水市场的一些不正常现象提几点建议，现在正好借你的问题一起交流沟通如下：
1）市场通及对比
由于早些年很多高纯水、超纯水设备乃至生产线都是国外引进，所以抛光混床树脂也都是国外。就目前市场通的国外抛光混床树脂的品质而言，罗门哈斯的抛光树脂出水指标佳，陶氏和朗盛随后。国产中规模化生产线并不多见，年产能1000立方以上的就浙江争光一家。但由于合成原料纯度、树脂选型及生产工艺的严谨性不同，国外抛光树脂的品质忧于国产抛光树脂，当然，国外抛光树脂的价格也远远国产抛光树脂。