关键词 |
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面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
无压烧结银和导电银胶的区别
1 烧结温度不同:AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的特的表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化,比如AS6080导电胶可以在90度固化。
4 导热系数不同:无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K,而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性,有的导热系数会在几W,据笔者所知,导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。
6 粘结器件不同:烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
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