关键词 |
电源硅胶封装材料,电子硅胶材料,复古画翻模胶,变兴胶 |
面向地区 |
全国 |
QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:
1. 耐高低温,抗紫外线,耐老化
2. 并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3. 气味极低,几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围:-60℃~120℃
6. 胶体韧性
QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃
加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。
聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的密封, 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺:
1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;
2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;
3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);
浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。
贮存、运输及注意事项:
1、 本产品是非危险品,按一般化学品贮运,产品生产日期见包装桶。
2、 A、B组份应密封保存,若开启后未用完,请重新盖好盖子密封。
3、 灌胶过程中,混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、 使用过程中,滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗,但不能把溶剂混入未使用的A、B胶及已经灌封的胶里面。
注意事项
常温(5~35℃)常湿(45~80%RH),避光阴暗密封处贮存。
B组分长期放置可能有少量的沉淀,使用前请搅拌均匀。
请看准所使用产品型号 粘涂利PU-500,准确称量。
将A、B料包装打开后,应尽快使用完毕,如不能使用完毕,应立即密封保存,避免受潮。
如使用机器灌胶,建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。
有机硅灌封胶有沉淀是什么原因?
答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉,久了看起来就会有分层的效果,底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的,一般有机硅灌封胶的保持期有半年,未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌,搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因?
答:加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象,即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因?
答:加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡,在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的,尽量选用操作时间长的产品,尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化,好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢?
答:有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系,冬季气温低、空气干燥,胶水固化速度就会慢,可通过加热解决。
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