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透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化,固化后透明度高。粘度低易于灌封,可自然排泡。固化物表面光亮,不开裂,具有防潮、绝缘等性能。
在各种各样的胶粘剂中,高透明电子灌封胶的粘度很低,却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化,也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时,越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物,环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。
注意事项
1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完,避免造成浪费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:
3, 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;
4,含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
达泽希新材料(惠州市)有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶,704硅橡胶为主的厂家。公司聘请有机硅研究院士,博士,10多人从事有机硅材料研发工作,拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定,技术力量雄厚,测试手段。的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。
本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
————— 认证资质 —————
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