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电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶市场,线路板灌封防水绝缘导热有机硅灌封胶

更新时间:2024-12-02 02:23:47 编号:442s15mq07d8f3
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产品详情

电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶市场,线路板灌封防水绝缘导热有机硅灌封胶

关键词
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶
面向地区
全国
粘合材料
电子元器件

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成,A类胶水称为基胶,B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

使用操作
1.在使用时,先将A、B组分分别搅拌均匀,然后再将A、B组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后通过室温(4~12hr)或加热(80oC-0.5hr)固化。
3.对于自动灌封生产线,为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常,应将A、B组分分别抽真空除尽气泡(除泡时间5~10分钟),再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶,704硅橡胶为主的厂家.我们产品广泛应用于电池组,电子、光电产品、电器、快充充电头,门禁锁,电子元器件、密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水粘接与密封。

有机硅灌封胶优势:
1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
2,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型,可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。

有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

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  • 704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
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