产品别名 |
芯片导热膏,导热硅脂,导热材料,界面导热剂 |
面向地区 |
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品牌 |
众奈康 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
高导热硅脂,导热膏,芯片散热硅脂
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃—230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性,又有的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
产品特点:
1.1 适宜的流变性,方便各种方式的使用
1.2 优良的热导率,导热系数为 W/m?K
1.3 较低的热阻
1.4 优良的电气绝缘性能
1.5 长期使用下极其微弱的油分离
1.6 得到小于25微米的散热介质
典型用途:
广泛应用于在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其经济的成本、可靠的导热性能,在电脑CPU,LED行业、照明灯具、家用电器、电工电源等行业有非常好的应用效果。
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